科创板两融余额合计138.35亿元 47股融资余额环比增加

2020-05-22 10:39 阅读()
  截至5月21日,科创板两融余额合计138.35亿元,较上一交易日减少1.68亿元。融资余额方面,截至5月21日,融资余额最高的科创板股是华润微,最新融资余额5.39亿元,其次是中国通号、沪硅产业。环比变动来看,47只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是安集科技、金山办公、华特气体。
 
  融券余额来看,融券余额最高的科创板股是沪硅产业,最新融券余额2.94亿元;其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看,22只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是三友医疗、南微医学、成都先导。

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